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中国3G手机芯片八月攻克
中国第三代手机（３Ｇ）第一难题有望八月化解，大唐移动昨称今年要出品手机芯片。同时，全球第四芯片商意法半导体也决定，明年初为中国做出３Ｇ芯片。
昨天下午，大唐移动ＣＥＯ唐如安宣布，他们已向意法半导体进行了技术授权，后者将开发符合中国３Ｇ手机技术的芯片。意法半导体亚太研发总监戴凯向本报表示，２００４年年初，他们一定能造出这块芯片。
此前，荷兰飞利浦公司也在和大唐移动联手对此难题攻关。为此，唐如安称第一块芯片将在八月出来，这意味着，国内一定能在２００４年上半年做出商用３Ｇ手机。
唐如安向本报证实，大唐移动的这块芯片是双模芯片。据悉，它的最大意义是，３Ｇ手机向下能支持现在的ＧＳＭ手机，向上能支持将来的第三代通信手机，既可以打电话和发短信，也能可视通话和高速上网。
意法半导体称，他们要攻关的也是一块双模芯片。业内认为，双模手机芯片出来后，国内四大电信商选择中国民族３Ｇ标准的决心将会更大。
目前，全球电信产业的焦点再度回到３Ｇ。中国政府不久前宣布强力支持大唐移动掌握核心专利的３Ｇ技术，并专门划出了宝贵的１５５Ｍ频率。３Ｇ手机三大标准在中国的角逐形势也大变，一批海外公司纷纷加入中国阵营，飞利浦、西门子、三星、凯明、ＵＴ斯达康、德州仪器、安捷伦科技等已经入局，而且“门”外仍有等待者。
唐如安透露，目前，中国３Ｇ技术的关键问题已全部解决，只等明年商业建网。与此同时，大唐移动已在重庆和成都建好了３Ｇ试验网，春节后将开始大规模现场测试
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 发贴时间：
2003-1-20 20:41:35
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